切片分析試驗(含金相觀察)

  切片分析原理：

切片分析技術是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。切片是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據，使內部結構或缺陷暴露出來。

切片分析目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。

 切片分析檢測標準

切片分析常規標準：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04

 切片分析檢測項目
1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質量檢測：

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；

c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測試流程：取樣     鑲埋      研磨     拋光     觀察拍照

 切片分析主要用途：

是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段，

1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察；

2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；

3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證；

4、切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。

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